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led路灯如何提高产品的散热能力
如何提高产品的散热能力是另每个led路灯厂家焦头烂额的事情，这个真的很难再突破哪怕就那么一点点，在业内如果现在有一个企业能够做到这一点那么必然引起轰动不可。提高led路灯的散热能力是新光源是否会大卖的核心问题，散热关系到芯片的PN结到外延层再到封装铝基板最后再到外界的三个层面，形成了完整的热传导通道。于是针对led路灯的散热问题就应该将散热与热管理系统进行优化设计。
刚上文我们提到总共有三个层面可以逐一改进，首先就是芯片的PN结到外延层的散热需要改进材料结构，优化生长参数以此获得更高质量的外延片，提高期间内量子的效率就能够从根本上减少了热量的产生。另外在外延层到封装基板的散热问题上采用倒装芯片结构，在器件的封装上选择合适的基板材料加快热量从外延层向封装基板散发。还有一种就是封装基板到外界散热，我们led路灯厂家的焊接工艺就是以阵列的方式进行焊接然后金属封装基板紧密安装在大体积的铝铜材料的散热翅片上利用自然对流或者强制对流进行散热。
理论数据其实总结起来并不能，难就难在实际操作上，每一个led路灯厂家都在这几个方法上下大气力，结果到目前来说还不是很尽如人意，但是在不久的将来会到达这一新高度的，敬请期待。
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